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用于半导体制造过程的多组分密度计介绍

用于半导体制(zhi)造过程(cheng)的多组分(fen)密度计介绍


产品概览

该型(xing)号在保留(liu) FUD-1 Model-53 的(de)(de)可维护性和高精度在线测(ce)量(liang)等优(you)点的(de)(de)同时,采用了用于半导体制造(zao)过程的(de)(de)小(xiao)型(xing)单元型(xing)变送(song)器。

多(duo)组分密(mi)度计的(de)特点

3 个组件中的 2 个组件密度计侧可以实时进行

  • 配备(bei)模拟DC 4至20mA(2系统)和数(shu)字RS232C作为标(biao)准设备(bei)

  • 标配测量误差输出和报(bao)警输出

  • 标配自诊断(duan)功能和错误信息显示

  • 紧凑轻便的单元(yuan)式变送器可直接安装在线路上

  • 由(you)于使用 PFA 的(de)接(jie)液(ye)部件的(de)质量和小输出设(she)计,对化学溶液(ye)没有影响。


优点

  • 可进(jin)行高精度连续测量

  • 免维护,无(wu)需定期(qi)调整和校准

  • 安装(zhuang)方便,安装(zhuang)过程中无需(xu)进行各种调整(zheng)

  • 通过实时输出轻松反(fan)馈过程


  • CMP工艺中的(de)CMP浆料和氧化剂(ji)浓(nong)度控制等。

  • 清洗过(guo)程(cheng)中清洗液(ye)浓(nong)度控制(zhi)(HF+HNO3、HF+H2SiF6等)

  • 蚀刻工艺中蚀刻液浓度控制(TMAH+抗(kang)蚀剂、TMAH+Si等(deng))





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